AI PCB需求带动大族数控业绩爆发式增长。
8月20日晚间，大族数控(301200)披露2026年半年度报告，公司实现营业收入49.85亿元，同比增长109.29%；净利润9.57亿元，同比增长263.45%。业绩大幅增长的核心驱动因素在于高端AI PCB需求显著放量，下游PCB企业投资持续高涨，带动公司全线产品订单大幅增加。
值得注意的是，二级市场上大族数控股价表现同样亮眼。自2024年9月24日至2026年6月25日，公司股价累计涨幅超过1350%，成为AI算力产业链上涨幅凌厉的标的之一。
大族数控深耕印制电路板（PCB）及封装基板行业专用设备领域多年，是国内该细分赛道的核心设备供应商。此次半年报业绩的爆发，与公司围绕AI算力场景持续巩固核心工序技术护城河密切相关。
AI服务器领域，随着32层以上N+N或N+M高多层板、6阶26层及以上HDI板等高难度产品需求快速上升，PCB加工难度全面提高。在钻孔环节，大族数控大扭力主轴机械通孔方案与3D背钻方案已实现厚径比31.5:1以上通孔及高精度背钻的量产加工；激光钻孔方面，公司提供CO₂激光、UV激光、超快激光等多种组合方案，以适配复杂盲孔结构与高频高速材料的加工需求。压合系统方面，公司优化升温速率与温度均匀性等关键指标，助力高多层板实现稳定量产。此外，LDI、AOI及各类测试设备的市场份额进一步提升，尤其在高精度四线测试机领域已全面领先国内外同类品牌。
高速光模块领域，大族数控同样加快技术布局。面对800G/1.6T光模块产品mSAP工艺类载板层数高、特征尺寸微缩的趋势，公司新型冷激光钻孔方案可满足直径50μm密集微孔的稳定加工；高精度成型设备将量产精度提升至±25μm，配套的高精微针测试机对位精度达±2.5μm，可实现1.6T光模块BGA Pitch≤150μm的高精度测试，目前相关产品正与下游客户开展认证。
业绩披露的同时，大族数控还发布对外投资公告，计划通过全资子公司香港大族数控科技有限公司在马来西亚设立孙公司在线配资开户，投资建设PCB专用设备生产、研发及配套服务项目，预计总投资额不超过1.8亿美元。项目建成达产后，预计年产高端PCB专用设备400台/套，涵盖购置土地、新建厂房、布置产线及研发中心等内容。公司表示，未来将进一步完善公司全球化产能布局，提升海外市场服务能力。
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